PS5 podría incluir un sistema de refrigeración con metal líquido patentado por Sony

Las tripas de PlayStation 5 siguen siendo un pequeño misterio en ciertos puntos en los que Sony no ha querido profundizar, por ejemplo, el sistemas de refrigeración de componentes como la CPU. El que sin duda es uno de los carros de batalla de su rival, Xbox Seris X, cuyo diseño compacto está pensado para retirar el aire caliente con un gran ventilador principal que simula una turbina. Pero PS5 podría estar guardando una baza, al menos a juzgar por la patente presentada por Sony recientemente.

Por parte de los ingenieros de Sony ha aparecido registrada una patente que utiliza un sistema de metal líquido para refrigerar los componentes de un sistema informático, una solución que las compañías empiezan a utilizar en aquellos aparatos que experimentan temperaturas extremas. En las redes se especula que el sistema en realidad podría estar diseñado para controlar las temperaturas de PlayStation 5, uno de los mayores miedos de los ingenieros para la next-gen.

El uso de metal líquido para disipar el calor generado por los componentes es una solución mucho más eficiente que otros diseños tradicionales, sin embargo, lo cierto es que en algunos casos puede llegar a ser menos segura para la integridad del sistema (si el metal líquido se desparrama por los componentes puede ser catastrófico). Pero si el sistema es seguro, incluso cambiando de posición la consola, ofrecería una estructura en la que un metal fluido es utilizado como material conductor del calor.

Los especialistas en hardware y componentes GamerNexus aseguran en redes sociales que se trata del sistema de refrigeración de PS5, del que en el pasado se había rumoreado que usaría un sistema similar, y aseguran que ya tenían conocimiento de ello.